창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FLBA6J0576K03 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | FLB Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | FLB | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 57.7µF(x 3) | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 525V | |
| 정격 전압 - DC | - | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 크기/치수 | 3.346" Dia(85.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 7.953"(202.00mm) | |
| 종단 | * | |
| 리드 간격 | * | |
| 응용 제품 | 3상, 역률 보정(PFC) | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 8 | |
| 다른 이름 | 478-9671 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | FLBA6J0576K03 | |
| 관련 링크 | FLBA6J0, FLBA6J0576K03 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | 39902500000 | FUSE BOARD MOUNT 250MA 65VAC/VDC | 39902500000.pdf | |
![]() | 402F300XXCDR | 30MHz ±15ppm 수정 18pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F300XXCDR.pdf | |
![]() | RCS040235K7FKED | RES SMD 35.7K OHM 1% 1/5W 0402 | RCS040235K7FKED.pdf | |
![]() | SLA-570MT3FXK | SLA-570MT3FXK ROHM SLA-570 | SLA-570MT3FXK.pdf | |
![]() | RC1210J-1/3W20R | RC1210J-1/3W20R YAGEO SMD or Through Hole | RC1210J-1/3W20R.pdf | |
![]() | PTC18F452-I/PT | PTC18F452-I/PT MIC QFP | PTC18F452-I/PT.pdf | |
![]() | LJ13-01112A,SPS-SI01 | LJ13-01112A,SPS-SI01 SAMSUNG BGA | LJ13-01112A,SPS-SI01.pdf | |
![]() | SSL1310HC-680M | SSL1310HC-680M YAGEO SMD | SSL1310HC-680M.pdf | |
![]() | 2FAG-C15R NOPB | 2FAG-C15R NOPB BOURNS SMD | 2FAG-C15R NOPB.pdf | |
![]() | BD038006 | BD038006 MOT PLCC52 | BD038006.pdf | |
![]() | RD2.0E-B1 | RD2.0E-B1 NEC ZDIODE | RD2.0E-B1.pdf | |
![]() | 511D336M250EK4D | 511D336M250EK4D VISHAY DIP | 511D336M250EK4D.pdf |