창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FK28Y5V0J475Z | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | FK Series, General | |
| PCN 단종/ EOL | Dipped Y5V 14/Nov/2012 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2193 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | FK | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 4.7µF | |
| 허용 오차 | -20%, +80% | |
| 전압 - 정격 | 6.3V | |
| 온도 계수 | Y5V(F) | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 작동 온도 | -30°C ~ 85°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.217"(5.50mm) | |
| 두께(최대) | - | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | 성형 리드 - 곡선형 | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 445-2854 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | FK28Y5V0J475Z | |
| 관련 링크 | FK28Y5V, FK28Y5V0J475Z 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | CPF0603F8K87C1 | RES SMD 8.87K OHM 1% 1/16W 0603 | CPF0603F8K87C1.pdf | |
![]() | CMF5516R000BEBF | RES 16 OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF5516R000BEBF.pdf | |
![]() | HW-108C(Q) | HW-108C(Q) ORIGINAL SMD or Through Hole | HW-108C(Q).pdf | |
![]() | MS809-3.08V | MS809-3.08V ORIGINAL SOT-23 | MS809-3.08V.pdf | |
![]() | CMAP110M | CMAP110M CMD MSOP-8 | CMAP110M.pdf | |
![]() | 4066BD | 4066BD ON SO-14 | 4066BD.pdf | |
![]() | TSMJC475ASSR | TSMJC475ASSR Pasanonic 16V4.7A | TSMJC475ASSR.pdf | |
![]() | TLOV1008 | TLOV1008 TOSHIBA SMD or Through Hole | TLOV1008.pdf | |
![]() | SN104648DBLE | SN104648DBLE TI SMD or Through Hole | SN104648DBLE.pdf | |
![]() | HS0038B5 | HS0038B5 VISHAY DIP | HS0038B5.pdf | |
![]() | 00187AE.5109894V01 | 00187AE.5109894V01 ORIGINAL BGA | 00187AE.5109894V01.pdf | |
![]() | 15 E 06 | 15 E 06 ORIGINAL BGA | 15 E 06.pdf |