창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UVP1A470MDD1TD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UVP Series Lead Type Taping Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UVP | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 47µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 10V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 양극 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 76mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.079"(2.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.492"(12.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 493-12677-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UVP1A470MDD1TD | |
| 관련 링크 | UVP1A470, UVP1A470MDD1TD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
|  | TC60 | 5µF 350V Aluminum Capacitors Axial, Can 30.48 Ohm @ 120Hz 1000 Hrs @ 85°C | TC60.pdf | |
|  | 2256-35J | 680µH Unshielded Molded Inductor 300mA 4.31 Ohm Max Axial | 2256-35J.pdf | |
| -TNPW-SERIES.jpg) | TNPW060347R0BEEA | RES SMD 47 OHM 0.1% 1/10W 0603 | TNPW060347R0BEEA.pdf | |
|  | C3216X5R1H824KT | C3216X5R1H824KT TDK SMD or Through Hole | C3216X5R1H824KT.pdf | |
|  | STP03 (AT24C04) | STP03 (AT24C04) SAMSUNG QFP | STP03 (AT24C04).pdf | |
|  | K4D3216UBCPI07 | K4D3216UBCPI07 SAMSUNG TSOP | K4D3216UBCPI07.pdf | |
|  | ZR39160 | ZR39160 ZR SMD or Through Hole | ZR39160.pdf | |
|  | AD620AN(05+) | AD620AN(05+) AD DIP | AD620AN(05+).pdf | |
|  | C-AU9 | C-AU9 ORIGINAL SMD or Through Hole | C-AU9.pdf | |
|  | MC80C196KR | MC80C196KR ORIGINAL PLCC | MC80C196KR.pdf | |
|  | NFM51R30P507T1 | NFM51R30P507T1 MU SMD or Through Hole | NFM51R30P507T1.pdf | |
|  | UUG1V102MNL6MS | UUG1V102MNL6MS nichicon SMD-2 | UUG1V102MNL6MS.pdf |