창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-FK26Y5V1E106Z | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | FK Series, General | |
PCN 단종/ EOL | Dipped Y5V 14/Nov/2012 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | FK | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 10µF | |
허용 오차 | -20%, +80% | |
전압 - 정격 | 25V | |
온도 계수 | Y5V(F) | |
실장 유형 | 스루홀 | |
작동 온도 | -30°C ~ 85°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.217" L x 0.138" W(5.50mm x 3.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.236"(6.00mm) | |
두께(최대) | - | |
리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
특징 | - | |
리드 유형 | 성형 리드 - 곡선형 | |
표준 포장 | 500 | |
다른 이름 | 445-8569 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | FK26Y5V1E106Z | |
관련 링크 | FK26Y5V, FK26Y5V1E106Z 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | CCMR03.2T | FUSE CRTRDGE 3.2A 600VAC/300VDC | CCMR03.2T.pdf | |
![]() | RSF1JB9K10 | RES MO 1W 9.1K OHM 5% AXIAL | RSF1JB9K10.pdf | |
![]() | 350079-5 | 350079-5 AMP/TYCO SMD or Through Hole | 350079-5.pdf | |
![]() | 35YXH2700M16X35.5 | 35YXH2700M16X35.5 ChangH SMD or Through Hole | 35YXH2700M16X35.5.pdf | |
![]() | WIV | WIV ORIGINAL DFN-10 | WIV.pdf | |
![]() | CD40102BPWRE4 | CD40102BPWRE4 TI TSSOP | CD40102BPWRE4.pdf | |
![]() | TLC0820CCN | TLC0820CCN TI DIP | TLC0820CCN.pdf | |
![]() | AE2576-ADJ | AE2576-ADJ AE TO-220 | AE2576-ADJ.pdf | |
![]() | C1608C0G1H100DT000A | C1608C0G1H100DT000A TDK SMD or Through Hole | C1608C0G1H100DT000A.pdf | |
![]() | M52679FP, | M52679FP, MIT SMD-20 | M52679FP,.pdf | |
![]() | B2162 | B2162 PULSE SMD or Through Hole | B2162.pdf | |
![]() | TDA2009A (MOROCCO) | TDA2009A (MOROCCO) ST SMD or Through Hole | TDA2009A (MOROCCO).pdf |