창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-APXG250ARA560MF80G | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 2A(4주) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | PXG Series | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
제조업체 | United Chemi-Con | |
계열 | NPCAP™-PXG | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 56µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 25V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 28m옴 | |
수명 @ 온도 | 15000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 2.8A | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.315"(8.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.260" L x 0.260" W(6.60mm x 6.60mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 900 | |
다른 이름 | 565-4304-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | APXG250ARA560MF80G | |
관련 링크 | APXG250ARA, APXG250ARA560MF80G 데이터 시트, United Chemi-Con 에이전트 유통 |
![]() | RG3216N-8872-W-T1 | RES SMD 88.7KOHM 0.05% 1/4W 1206 | RG3216N-8872-W-T1.pdf | |
![]() | Y0058500R000T0L | RES 500 OHM 0.3W 0.01% AXIAL | Y0058500R000T0L.pdf | |
![]() | 55C90B | 55C90B MSC SMD or Through Hole | 55C90B.pdf | |
![]() | D29DW323N6 | D29DW323N6 ST SOP | D29DW323N6.pdf | |
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![]() | 54128/BCB | 54128/BCB TI CDIP-14 | 54128/BCB.pdf | |
![]() | UDQ2559 | UDQ2559 ORIGINAL SOP16 | UDQ2559.pdf | |
![]() | PS2565-L4 | PS2565-L4 NEC DIP | PS2565-L4.pdf | |
![]() | SDS680-685M | SDS680-685M APIDelevan NA | SDS680-685M.pdf | |
![]() | PSK-B73 | PSK-B73 PSK SMD or Through Hole | PSK-B73.pdf |