창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CGB3B1X5R1C105M055AC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CGB3B1X5R1C105M055AC | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CGB3B1X5R1C105M055AC | |
관련 링크 | CGB3B1X5R1C1, CGB3B1X5R1C105M055AC 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | DSC1001AI2-040.3200T | 40.32MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8 V ~ 3.3 V 7.2mA Standby (Power Down) | DSC1001AI2-040.3200T.pdf | |
![]() | 1945-38H | 910µH Unshielded Molded Inductor 107mA 15.5 Ohm Max Axial | 1945-38H.pdf | |
![]() | RT1206BRD0722K1L | RES SMD 22.1K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RT1206BRD0722K1L.pdf | |
![]() | FSCNC7SZ08P5X | FSCNC7SZ08P5X FSC SOT | FSCNC7SZ08P5X.pdf | |
![]() | ESAC25M-08CA | ESAC25M-08CA N/A TO-220 | ESAC25M-08CA.pdf | |
![]() | 16CF775-04/P | 16CF775-04/P MICROCHIP DIP | 16CF775-04/P.pdf | |
![]() | LTL1BEKGFJ | LTL1BEKGFJ LITEON SMD or Through Hole | LTL1BEKGFJ.pdf | |
![]() | 09393520-001 | 09393520-001 MOT PLCC | 09393520-001.pdf | |
![]() | CXD8297AQ | CXD8297AQ SONY QFP | CXD8297AQ.pdf | |
![]() | AIC3842CB | AIC3842CB AIC SOP14 | AIC3842CB.pdf | |
![]() | SRC-03D42-5A38 | SRC-03D42-5A38 N/A SMD or Through Hole | SRC-03D42-5A38.pdf | |
![]() | BYD77B. | BYD77B. PHILIPS LL35 | BYD77B..pdf |