TDK Corporation FK24X5R0J226M

FK24X5R0J226M
제조업체 부품 번호
FK24X5R0J226M
제조업 자
제품 카테고리
세라믹 커패시터
간단한 설명
22µF 6.3V 세라믹 커패시터 X5R 방사 0.177" L x 0.098" W(4.50mm x 2.50mm)
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내부 부품 번호EIS-FK24X5R0J226M
무연 여부 / RoHS 준수 여부무연 / RoHS 준수
수분 민감도 레벨(MSL)1(무제한)
생산 현황 (라이프 사이클)생산 중
지위새로운, 원래는 봉인
규격서FK Series, General & Mid Voltage
FK Series, General & Mid Voltage Spec
주요제품FK Series Capacitors
EDA/CAD 모델 Accelerated Designs에서 다운로드
종류커패시터
제품군세라믹 커패시터
제조업체TDK Corporation
계열FK
포장벌크
정전 용량22µF
허용 오차±20%
전압 - 정격6.3V
온도 계수X5R
실장 유형스루홀
작동 온도-55°C ~ 85°C
응용 제품범용
등급-
패키지/케이스방사
크기/치수0.177" L x 0.098" W(4.50mm x 2.50mm)
높이 - 장착(최대)0.217"(5.50mm)
두께(최대)-
리드 간격0.197"(5.00mm)
특징-
리드 유형성형 리드 - 곡선형
표준 포장 500
다른 이름445-8492
FK24X5R0J226MR000
무게0.001 KG
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대체 부품 (교체)FK24X5R0J226M
관련 링크FK24X5R, FK24X5R0J226M 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통
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RES 40.96K OHM 1W 0.1% AXIAL CMF6040K960BEBF.pdf
6N60UF ORIGINAL TO-220 6N60UF.pdf
RD15HVF1-101 Renesas SMD or Through Hole RD15HVF1-101.pdf
TB1350FNG(DRY,EL) Toshiba SMD or Through Hole TB1350FNG(DRY,EL).pdf
M30622MEP RENESAS QFP M30622MEP.pdf
RT1C3904-T112 MIU sot23 RT1C3904-T112.pdf
AP-40A KEYEBCE DIP AP-40A.pdf
R3111N381C-TR Ricoh SMD or Through Hole R3111N381C-TR.pdf
2SA1859.. SANKEN SMD or Through Hole 2SA1859...pdf