창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RC3216J302CS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RC Series Datasheet | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Chip Resistor RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Chip Resistors and Arrays | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | RC | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 3k | |
허용 오차 | ±5% | |
전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 1206 | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 | 0.026"(0.65mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | 1276-5919-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RC3216J302CS | |
관련 링크 | RC3216J, RC3216J302CS 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | T550B476M050AT4250 | 47µF Hermetically Sealed Tantalum - Polymer Capacitors 50V Axial 0.281" Dia x 0.641" L (7.14mm x 16.28mm) | T550B476M050AT4250.pdf | |
![]() | CPH3360-TL-W | MOSFET P-CH 30V 1.6A CPH3 | CPH3360-TL-W.pdf | |
![]() | SFW9R-2STE1 | SFW9R-2STE1 FCI SMD or Through Hole | SFW9R-2STE1.pdf | |
![]() | H9TKNNN2GDMPLR-Y | H9TKNNN2GDMPLR-Y Hynix FBGA | H9TKNNN2GDMPLR-Y.pdf | |
![]() | MBM29F040-90PF-FJ | MBM29F040-90PF-FJ FUJI IC FLASH MEMORY | MBM29F040-90PF-FJ.pdf | |
![]() | 229HM | 229HM LUCENT DIP | 229HM.pdf | |
![]() | LA4645 | LA4645 SANYO SMD or Through Hole | LA4645.pdf | |
![]() | RM737512 | RM737512 ORIGINAL DIP | RM737512.pdf | |
![]() | PIC32MX575F512H-80I/PT | PIC32MX575F512H-80I/PT MICROCHIP Call | PIC32MX575F512H-80I/PT.pdf | |
![]() | GL8P040 | GL8P040 SHARP DIP | GL8P040.pdf | |
![]() | S30L60 | S30L60 SHINDENGEN SMD or Through Hole | S30L60.pdf | |
![]() | ZJKD51R1 15 | ZJKD51R1 15 TDK SMD or Through Hole | ZJKD51R1 15.pdf |