창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-FK24C0G2E222K | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | FK24C0G2E222K | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | FK24C0G2E222K | |
관련 링크 | FK24C0G, FK24C0G2E222K 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
0665.063HXSL | FUSE BOARD MOUNT 63MA 250VAC RAD | 0665.063HXSL.pdf | ||
4232-181K | 180nH Unshielded Wirewound Inductor 446mA 610 mOhm Max Nonstandard | 4232-181K.pdf | ||
CRCW20101R15FKEF | RES SMD 1.15 OHM 1% 3/4W 2010 | CRCW20101R15FKEF.pdf | ||
PHP00603E85R6BST1 | RES SMD 85.6 OHM 0.1% 3/8W 0603 | PHP00603E85R6BST1.pdf | ||
CMF5553R600DHEK | RES 53.6 OHM 1/2W .5% AXIAL | CMF5553R600DHEK.pdf | ||
CREE-XP-G-R4-1A | CREE-XP-G-R4-1A CREE SMD or Through Hole | CREE-XP-G-R4-1A.pdf | ||
BFP650F | BFP650F INF SOT-423 | BFP650F.pdf | ||
M37200M6-A20SP | M37200M6-A20SP MIT DIP | M37200M6-A20SP.pdf | ||
SO16 T3.8MM | SO16 T3.8MM FUJI SOP | SO16 T3.8MM.pdf | ||
MVA16VC100MF55 | MVA16VC100MF55 NICHICHEM SMD or Through Hole | MVA16VC100MF55.pdf | ||
R61508 | R61508 ORIGINAL SMD or Through Hole | R61508.pdf | ||
P1024NXN5DFB | P1024NXN5DFB FREESCALE SMD or Through Hole | P1024NXN5DFB.pdf |