창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC233910122 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BFC2 339 (MKP339 x2) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP339 X2 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 1200pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 310V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.394" L x 0.157" W(10.00mm x 4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.354"(9.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 1,500 | |
| 다른 이름 | 222233910122 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC233910122 | |
| 관련 링크 | BFC2339, BFC233910122 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
| FK16C0G1H103J | 10000pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.217" L x 0.138" W(5.50mm x 3.50mm) | FK16C0G1H103J.pdf | ||
![]() | GRM1885C2A6R9DA01D | 6.9pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRM1885C2A6R9DA01D.pdf | |
![]() | DPC-3Q40SS1X | RELAY GEN PURP | DPC-3Q40SS1X.pdf | |
![]() | CMF556K0400DHRE | RES 6.04K OHM 1/2W .5% AXIAL | CMF556K0400DHRE.pdf | |
![]() | SXUV300C | Photodiode 15ns | SXUV300C.pdf | |
![]() | 7E66S-100M | 7E66S-100M SAGAMI 7E66S | 7E66S-100M.pdf | |
![]() | 5116SI | 5116SI ISD SOP-28L | 5116SI.pdf | |
![]() | OSA-SH-224DM3M | OSA-SH-224DM3M TYCO SMD or Through Hole | OSA-SH-224DM3M.pdf | |
![]() | E28F800B3B90 | E28F800B3B90 INTEL TSOP48 | E28F800B3B90.pdf | |
![]() | NLC322522T-4R7K-PF | NLC322522T-4R7K-PF TDK SMD or Through Hole | NLC322522T-4R7K-PF.pdf |