창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FK16Y5V0J476Z | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | FK Series, General | |
| PCN 단종/ EOL | Dipped Y5V 14/Nov/2012 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2193 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | FK | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 47µF | |
| 허용 오차 | -20%, +80% | |
| 전압 - 정격 | 6.3V | |
| 온도 계수 | Y5V(F) | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 작동 온도 | -30°C ~ 85°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.217" L x 0.138" W(5.50mm x 3.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.236"(6.00mm) | |
| 두께(최대) | - | |
| 리드 간격 | 0.098"(2.50mm) | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | 성형 리드 - 곡선형 | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 445-4822 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | FK16Y5V0J476Z | |
| 관련 링크 | FK16Y5V, FK16Y5V0J476Z 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | ERJ-6GEYJ223V | RES SMD 22K OHM 5% 1/8W 0805 | ERJ-6GEYJ223V.pdf | |
![]() | RM2012B-102/102-PBVW10 | RES ARRAY 2 RES 1K OHM 0805 | RM2012B-102/102-PBVW10.pdf | |
![]() | CMF5513M000FKEK | RES 13M OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF5513M000FKEK.pdf | |
![]() | QD27210-250 | QD27210-250 INTEL NA | QD27210-250.pdf | |
![]() | MAX8595XETA+ | MAX8595XETA+ MAXIM SMD or Through Hole | MAX8595XETA+.pdf | |
![]() | AN30989101 | AN30989101 ORIGINAL QFP | AN30989101.pdf | |
![]() | SRI-S-124D | SRI-S-124D ORIGINAL SMD or Through Hole | SRI-S-124D.pdf | |
![]() | UPD6572C | UPD6572C NEC DIP-8 | UPD6572C.pdf | |
![]() | MAX410APA | MAX410APA MAX DIP8 | MAX410APA.pdf | |
![]() | TL051MJGB | TL051MJGB TI CDIP8 | TL051MJGB.pdf | |
![]() | SC11011 | SC11011 ORIGINAL TO-220 | SC11011.pdf | |
![]() | BCM8725A1FB | BCM8725A1FB BROADCOM BGA | BCM8725A1FB.pdf |