창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL21Y475KAFNNNE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL21Y475KAFNNNE Characteristics CL21Y475KAFNNNE Characteristics MLCC Catalog | |
제품 교육 모듈 | High Cap MLCC Family | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 4.7µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 25V | |
온도 계수 | X7S | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.053"(1.35mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 1276-3037-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL21Y475KAFNNNE | |
관련 링크 | CL21Y475K, CL21Y475KAFNNNE 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | FG22X5R1C336MNT06 | 33µF 16V 세라믹 커패시터 X5R 방사 0.295" L x 0.177" W(7.50mm x 4.50mm) | FG22X5R1C336MNT06.pdf | |
![]() | RT0402DRD0720KL | RES SMD 20K OHM 0.5% 1/16W 0402 | RT0402DRD0720KL.pdf | |
![]() | MPY634BM | MPY634BM BB CAN10 | MPY634BM.pdf | |
![]() | HN49228FS-T-01 | HN49228FS-T-01 HIT N A | HN49228FS-T-01.pdf | |
![]() | SM89R16R1P | SM89R16R1P ORIGINAL PLCC | SM89R16R1P.pdf | |
![]() | TC58F400FT90 | TC58F400FT90 TOSHIBA SMD or Through Hole | TC58F400FT90.pdf | |
![]() | BCM57788A1KMLG | BCM57788A1KMLG Broadco QFN28 | BCM57788A1KMLG.pdf | |
![]() | M9875-185 | M9875-185 ERICSSON SMD or Through Hole | M9875-185.pdf | |
![]() | MAX4234ASD | MAX4234ASD MAXIM SOP14 | MAX4234ASD.pdf | |
![]() | CDP1857D | CDP1857D HAR CDIP | CDP1857D.pdf | |
![]() | PLN-30-CABLE | PLN-30-CABLE Meanwell SMD or Through Hole | PLN-30-CABLE.pdf |