창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FH26-23S-0.3SHW/05 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | FH26-23S-0.3SHW/05 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | FH26-23S-0.3SHW/05 | |
| 관련 링크 | FH26-23S-0, FH26-23S-0.3SHW/05 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F25011ADT | 25MHz ±10ppm 수정 18pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F25011ADT.pdf | |
![]() | PCI9520-CB13BI G | PCI9520-CB13BI G PLX BGA | PCI9520-CB13BI G.pdf | |
![]() | K4T1561630 | K4T1561630 SAMSUNG BGA | K4T1561630.pdf | |
![]() | 19C005PG1K | 19C005PG1K SENSYM NO | 19C005PG1K.pdf | |
![]() | 90LS2343 | 90LS2343 ATMEL SMD | 90LS2343.pdf | |
![]() | 3366U-1-202 | 3366U-1-202 BOURNS SMD or Through Hole | 3366U-1-202.pdf | |
![]() | HL22G181MCXPF | HL22G181MCXPF HIT SMD or Through Hole | HL22G181MCXPF.pdf | |
![]() | LT1763AES-3.3 | LT1763AES-3.3 LINEAR SOP | LT1763AES-3.3.pdf | |
![]() | 131B | 131B ORIGINAL SOT163 | 131B.pdf | |
![]() | SR30B-04 | SR30B-04 MITSUBISHI SMD or Through Hole | SR30B-04.pdf | |
![]() | SP3243EHCI | SP3243EHCI SP SMD or Through Hole | SP3243EHCI.pdf | |
![]() | 1206SFF500F | 1206SFF500F TYCO SMD or Through Hole | 1206SFF500F.pdf |