창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FGM603 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | General Catalog IGBT's Catalog | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | IGBT - 단일 | |
| 제조업체 | Sanken | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| IGBT 유형 | - | |
| 전압 - 콜렉터 방출기 항복(최대) | 600V | |
| 전류 - 콜렉터(Ic)(최대) | 30A | |
| 전류 - 콜렉터 펄스(Icm) | 90A | |
| Vce(on)(최대) @ Vge, Ic | 2V @ 15V, 30A | |
| 전력 - 최대 | 60W | |
| 스위칭 에너지 | - | |
| 입력 유형 | 표준 | |
| 게이트 전하 | 120nC | |
| Td(온/오프) @ 25°C | 130ns/340ns | |
| 테스트 조건 | 300V, 30A | |
| 역회복 시간(trr) | - | |
| 패키지/케이스 | TO-3P-3 풀팩(Full Pack) | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 공급 장치 패키지 | TO-3PF | |
| 표준 포장 | 1,080 | |
| 다른 이름 | FGM603 DK | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | FGM603 | |
| 관련 링크 | FGM, FGM603 데이터 시트, Sanken 에이전트 유통 | |
![]() | CX3225GB33333D0HPQCC | 33.333MHz ±20ppm 수정 8pF 50옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX3225GB33333D0HPQCC.pdf | |
![]() | CMF557K8700DHR6 | RES 7.87K OHM 1/2W .5% AXIAL | CMF557K8700DHR6.pdf | |
![]() | 06N03L2 | 06N03L2 ORIGINAL TO-251 | 06N03L2.pdf | |
![]() | S29WS512P0LBFW000 | S29WS512P0LBFW000 SPANSION BGA | S29WS512P0LBFW000.pdf | |
![]() | 312261 | 312261 THE SMD or Through Hole | 312261.pdf | |
![]() | UC2879AJ | UC2879AJ TI CDIP20 | UC2879AJ.pdf | |
![]() | PSD813F2-A-70 | PSD813F2-A-70 WST QFP-52 | PSD813F2-A-70.pdf | |
![]() | 15PSI-D-CGRADE-MV | 15PSI-D-CGRADE-MV AllSensors SMD or Through Hole | 15PSI-D-CGRADE-MV.pdf | |
![]() | PDTA124EE | PDTA124EE PHILIPS SOT-523 | PDTA124EE.pdf | |
![]() | TMP76C40P | TMP76C40P TOSHIBA DIP | TMP76C40P.pdf | |
![]() | NP60N04 | NP60N04 ORIGINAL SMD or Through Hole | NP60N04.pdf |