창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-FG24X5R1H335KRT06 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | FG Series FG24X5R1H335KRT06 Character Sheet | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | FG | |
포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
정전 용량 | 3.3µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | X5R | |
실장 유형 | 스루홀 | |
작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.177" L x 0.118" W(4.50mm x 3.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.217"(5.50mm) | |
두께(최대) | - | |
리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
특징 | - | |
리드 유형 | 성형 리드 | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 445-173368 445-173368-3 445-173368-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | FG24X5R1H335KRT06 | |
관련 링크 | FG24X5R1H3, FG24X5R1H335KRT06 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
K392K10X7RF53L2 | 3900pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.142" L x 0.091" W(3.60mm x 2.30mm) | K392K10X7RF53L2.pdf | ||
CMF55330R00BHEK | RES 330 OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF55330R00BHEK.pdf | ||
0603AS-082J-01 | 0603AS-082J-01 FASTRON SMD or Through Hole | 0603AS-082J-01.pdf | ||
IRG5D | IRG5D ORIGINAL TSOPJW-12 | IRG5D.pdf | ||
2SC1974 | 2SC1974 MAT SMD or Through Hole | 2SC1974.pdf | ||
SFI0805-R22K | SFI0805-R22K ORIGINAL SMD or Through Hole | SFI0805-R22K.pdf | ||
SUF1506 | SUF1506 gulf SMD or Through Hole | SUF1506.pdf | ||
LS7212 | LS7212 LSI DIPSOP | LS7212.pdf | ||
VGC7219A0693/0678 | VGC7219A0693/0678 VLSI PLCC84 | VGC7219A0693/0678.pdf | ||
PBL385 73 | PBL385 73 ERICSSON DIP-14 | PBL385 73.pdf | ||
TC559128AJ-15. | TC559128AJ-15. TOSHIBA SOJ | TC559128AJ-15..pdf | ||
T350A565M003AS | T350A565M003AS kemet SMD or Through Hole | T350A565M003AS.pdf |