창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-FG22X7R1H685KRT06 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | FG Series FG22X7R1H685KRT06 Character Sheet | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | FG | |
포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
정전 용량 | 6.8µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 스루홀 | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.295" L x 0.177" W(7.50mm x 4.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.335"(8.50mm) | |
두께(최대) | - | |
리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
특징 | - | |
리드 유형 | 성형 리드 - 곡선형 | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 445-173321 445-173321-3 445-173321-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | FG22X7R1H685KRT06 | |
관련 링크 | FG22X7R1H6, FG22X7R1H685KRT06 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | 9C11000061 | 11.0592MHz ±30ppm 수정 16pF -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | 9C11000061.pdf | |
![]() | HY5S5A6DF-SE | HY5S5A6DF-SE HYNIX SMD or Through Hole | HY5S5A6DF-SE.pdf | |
![]() | TCA0372DPI | TCA0372DPI ON DIP | TCA0372DPI.pdf | |
![]() | 2SC3793B | 2SC3793B ORIGINAL SMD or Through Hole | 2SC3793B.pdf | |
![]() | 150UF/2V-D3 | 150UF/2V-D3 PANASONIC SMD or Through Hole | 150UF/2V-D3.pdf | |
![]() | IN4004-F | IN4004-F GW SMD | IN4004-F.pdf | |
![]() | ELMOS10001C | ELMOS10001C ELMOS DIP | ELMOS10001C.pdf | |
![]() | LX1800 | LX1800 Honeywell Sensor | LX1800.pdf | |
![]() | P0454T | P0454T PULSEENGINEERING SMD or Through Hole | P0454T.pdf | |
![]() | BB1117-4.0 | BB1117-4.0 TI SMD or Through Hole | BB1117-4.0.pdf | |
![]() | ESW398M010AM5AA | ESW398M010AM5AA ARCOTRNI DIP-2 | ESW398M010AM5AA.pdf | |
![]() | RP56D/R6764-62 | RP56D/R6764-62 ROCKWELL SMD or Through Hole | RP56D/R6764-62.pdf |