창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPD703276YGJ545 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UPD703276YGJ545 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TQFP144 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UPD703276YGJ545 | |
| 관련 링크 | UPD703276, UPD703276YGJ545 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM0336S1E8R4CD01D | 8.4pF 25V 세라믹 커패시터 S2H 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM0336S1E8R4CD01D.pdf | |
![]() | 2510R-92J | 680µH Unshielded Inductor 23mA 83 Ohm Max 2-SMD | 2510R-92J.pdf | |
![]() | 12MHZ 4*2.5*0.8MM | 12MHZ 4*2.5*0.8MM CRYSTAL SMD | 12MHZ 4*2.5*0.8MM.pdf | |
![]() | 9242MHV | 9242MHV ML DIP | 9242MHV.pdf | |
![]() | TSM3400CX | TSM3400CX TSC SMD or Through Hole | TSM3400CX.pdf | |
![]() | BON | BON AGILENT SMD or Through Hole | BON.pdf | |
![]() | 7203MD9V3BE | 7203MD9V3BE CK SMD or Through Hole | 7203MD9V3BE.pdf | |
![]() | LFE9262A-R | LFE9262A-R DELTA SMD or Through Hole | LFE9262A-R.pdf | |
![]() | OM1366WSXP | OM1366WSXP IOR SMD or Through Hole | OM1366WSXP.pdf | |
![]() | DSEP2x121-02A | DSEP2x121-02A IXYS SMD or Through Hole | DSEP2x121-02A.pdf | |
![]() | BC859CE6327 | BC859CE6327 Infineon SOT23-3 | BC859CE6327.pdf | |
![]() | MMPA546 | MMPA546 MICRO QFN | MMPA546.pdf |