TDK Corporation FG22X7R1H335KNT06

FG22X7R1H335KNT06
제조업체 부품 번호
FG22X7R1H335KNT06
제조업 자
제품 카테고리
세라믹 커패시터
간단한 설명
3.3µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.295" L x 0.177" W(7.50mm x 4.50mm)
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내부 부품 번호EIS-FG22X7R1H335KNT06
무연 여부 / RoHS 준수 여부무연 / RoHS 준수
수분 민감도 레벨(MSL)1(무제한)
생산 현황 (라이프 사이클)생산 중
지위새로운, 원래는 봉인
규격서FG Series
FG22X7R1H335KNT06 Character Sheet
종류커패시터
제품군세라믹 커패시터
제조업체TDK Corporation
계열FG
포장벌크
정전 용량3.3µF
허용 오차±10%
전압 - 정격50V
온도 계수X7R
실장 유형스루홀
작동 온도-55°C ~ 125°C
응용 제품범용
등급-
패키지/케이스방사
크기/치수0.295" L x 0.177" W(7.50mm x 4.50mm)
높이 - 장착(최대)0.335"(8.50mm)
두께(최대)-
리드 간격0.197"(5.00mm)
특징-
리드 유형성형 리드 - 곡선형
표준 포장 1,000
무게0.001 KG
신청자세한 내용은 이메일
대체 부품 (교체)FG22X7R1H335KNT06
관련 링크FG22X7R1H3, FG22X7R1H335KNT06 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통
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