창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FG18C0G1H181JNT06 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | FG Series FG18C0G1H181JNT06 Character Sheet | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | FG | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 180pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.217"(5.50mm) | |
| 두께(최대) | - | |
| 리드 간격 | 0.098"(2.50mm) | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | 성형 리드 | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 445-173179 445-173179-3 445-173179-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | FG18C0G1H181JNT06 | |
| 관련 링크 | FG18C0G1H1, FG18C0G1H181JNT06 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | CMF553R0100FKR6 | RES 3.01 OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF553R0100FKR6.pdf | |
![]() | NTB75N03L09T4 | NTB75N03L09T4 ON SMD or Through Hole | NTB75N03L09T4.pdf | |
![]() | S5295D | S5295D Tos DIP | S5295D.pdf | |
![]() | 3DG35 | 3DG35 CHINA B-1 | 3DG35.pdf | |
![]() | EPF10K50SQI208-3 | EPF10K50SQI208-3 ALTERA QFP208 | EPF10K50SQI208-3.pdf | |
![]() | CS6250AM | CS6250AM CYPRESS SSOP28 | CS6250AM.pdf | |
![]() | CSC1823 | CSC1823 HWCAT SDIP24SSOP24 | CSC1823.pdf | |
![]() | CIM059M6 | CIM059M6 SAURO SMD or Through Hole | CIM059M6.pdf | |
![]() | S-80840CNNB | S-80840CNNB SEIKO SMD or Through Hole | S-80840CNNB.pdf | |
![]() | CRB6A8E200GU | CRB6A8E200GU AVX SMD | CRB6A8E200GU.pdf | |
![]() | IT-1205SMD-2260-RP | IT-1205SMD-2260-RP GREAT SMD or Through Hole | IT-1205SMD-2260-RP.pdf |