창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-3413.0220.26 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | USI 1206 Series | |
| 제품 교육 모듈 | Surface Mount Chip Fuses | |
| PCN 설계/사양 | 3413.0yy Product Improvement 22/Jul/2011 | |
| PCN 포장 | Multiple Devices 20/Nov/2015 | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | 퓨즈 | |
| 제조업체 | Schurter Inc. | |
| 계열 | USI 1206 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 퓨즈 유형 | 기판 실장(카트리지형 제외) | |
| 정격 전류 | 2.5A | |
| 정격 전압 - AC | 32V | |
| 정격 전압 - DC | 63V | |
| 응답 시간 | 고속 | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 차단 용량 @ 정격 전압 | 63A | |
| 용해 I²t | 0.94 | |
| 승인 | cURus, VDE | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 90°C | |
| 색상 | - | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W x 0.024" H(3.20mm x 1.60mm x 0.60mm) | |
| DC 내한성 | 0.0253옴 | |
| 표준 포장 | 15,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 3413.0220.26 | |
| 관련 링크 | 3413.02, 3413.0220.26 데이터 시트, Schurter Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | CX3225SB25000D0FFFCC | 25MHz ±10ppm 수정 8pF 50옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX3225SB25000D0FFFCC.pdf | |
![]() | Y174649K9000T9L | RES SMD 49.9K OHM 0.4W 3017 | Y174649K9000T9L.pdf | |
![]() | 4114R-2-223 | RES ARRAY 13 RES 22K OHM 14DIP | 4114R-2-223.pdf | |
![]() | CMF6010R000FKRE70 | RES 10 OHM 1W 1% AXIAL | CMF6010R000FKRE70.pdf | |
![]() | NJL21V000A | NJL21V000A JRC SMD or Through Hole | NJL21V000A.pdf | |
![]() | 361R181M160FQ2 | 361R181M160FQ2 CDE DIP | 361R181M160FQ2.pdf | |
![]() | THS4131CDGK | THS4131CDGK TEXASINSTRUMENTS SMD or Through Hole | THS4131CDGK.pdf | |
![]() | 1210-15.8K | 1210-15.8K ORIGINAL SMD or Through Hole | 1210-15.8K.pdf | |
![]() | 934-517-100 | 934-517-100 ORIGINAL SMD or Through Hole | 934-517-100.pdf | |
![]() | OPA2336EA(B36) | OPA2336EA(B36) BB/TI MSOP8 | OPA2336EA(B36).pdf | |
![]() | IRFS4310ZA | IRFS4310ZA IR TO-263 | IRFS4310ZA.pdf | |
![]() | OPA234EA/2K5G4 | OPA234EA/2K5G4 TI MSOP8 | OPA234EA/2K5G4.pdf |