창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FG11C0G2A473JNT06 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | FG Series FG11C0G2A473JNT06 Character Sheet | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | FG | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 0.047µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.217" L x 0.157" W(5.50mm x 4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.276"(7.00mm) | |
| 두께(최대) | - | |
| 리드 간격 | 0.098"(2.50mm) | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | 성형 리드 | |
| 표준 포장 | 1,500 | |
| 다른 이름 | 445-173110 445-173110-3 445-173110-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | FG11C0G2A473JNT06 | |
| 관련 링크 | FG11C0G2A4, FG11C0G2A473JNT06 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | Y1485V0246AQ9R | RES NETWORK 2 RES MULT OHM 1610 | Y1485V0246AQ9R.pdf | |
![]() | BAT750LT1G | BAT750LT1G ON SOT-23 | BAT750LT1G.pdf | |
![]() | MAX6469UT28BD1-T | MAX6469UT28BD1-T MAXIM SOT-23-6 | MAX6469UT28BD1-T.pdf | |
![]() | DM2816A-350 | DM2816A-350 SEEQ DIP24 | DM2816A-350.pdf | |
![]() | D1FL40(4063) | D1FL40(4063) SHINDENGEN SMD or Through Hole | D1FL40(4063).pdf | |
![]() | CR03JL7470R | CR03JL7470R TMTEC SMD or Through Hole | CR03JL7470R.pdf | |
![]() | SC38172BLF | SC38172BLF ORIGINAL MOT | SC38172BLF.pdf | |
![]() | CBB81 102K/ | CBB81 102K/ ORIGINAL SMD or Through Hole | CBB81 102K/.pdf | |
![]() | MB90487APF-G-197E1 | MB90487APF-G-197E1 FUJITSU QFP | MB90487APF-G-197E1.pdf | |
![]() | MA4PH607 | MA4PH607 MA/COM SMD or Through Hole | MA4PH607.pdf | |
![]() | FI8008R141 | FI8008R141 MOT TO-220 | FI8008R141.pdf |