창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LA4126 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LA4126 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP18 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LA4126 | |
관련 링크 | LA4, LA4126 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 310001140006 | HERMETIC THERMOSTAT | 310001140006.pdf | |
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![]() | LGDG | LGDG LT DFN | LGDG.pdf | |
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![]() | TEPSGD0E477M12R | TEPSGD0E477M12R NEC SMD or Through Hole | TEPSGD0E477M12R.pdf | |
![]() | UPD178098AGF-519 | UPD178098AGF-519 NEC QFP | UPD178098AGF-519.pdf | |
![]() | 2012C47N | 2012C47N TDK/MURATA/TAIYO SMD or Through Hole | 2012C47N.pdf | |
![]() | MIC810ZUY | MIC810ZUY MIC SOT-23 | MIC810ZUY.pdf | |
![]() | AZ764 | AZ764 ORIGINAL SMD or Through Hole | AZ764.pdf | |
![]() | K4S280832F-TC75T00 | K4S280832F-TC75T00 Samsung SMD or Through Hole | K4S280832F-TC75T00.pdf |