창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FFV34E0806K-- | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | FFV3 Series | |
| 제품 교육 모듈 | Power Film Capacitors Overview | |
| 카탈로그 페이지 | 2085 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | FFV3 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 80µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 60V | |
| 정격 전압 - DC | 100V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼 - 4리드(lead) | |
| 크기/치수 | 1.575" L x 1.417" W(40.00mm x 36.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.575"(40.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.984"(25.00mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 36 | |
| 다른 이름 | 478-5372 FFV34E0806K | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | FFV34E0806K-- | |
| 관련 링크 | FFV34E0, FFV34E0806K-- 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | 1/2W 0.22R 1% | 1/2W 0.22R 1% CHINA 1 2W | 1/2W 0.22R 1%.pdf | |
![]() | UPC8236T6N-E2 | UPC8236T6N-E2 NEC SMD or Through Hole | UPC8236T6N-E2.pdf | |
![]() | DTZ13B/13V | DTZ13B/13V ROHM SOD-323 | DTZ13B/13V.pdf | |
![]() | F881AL252M300C | F881AL252M300C KEMET DIP | F881AL252M300C.pdf | |
![]() | S5502 | S5502 TOSHIBA SMD or Through Hole | S5502.pdf | |
![]() | GWM70-01P2 | GWM70-01P2 IXYS SMD or Through Hole | GWM70-01P2.pdf | |
![]() | 74HC240D/C,118 | 74HC240D/C,118 NXP SOT163 | 74HC240D/C,118.pdf | |
![]() | ADS8345 | ADS8345 TI/BB SMD or Through Hole | ADS8345.pdf | |
![]() | TX34D74VC1CAA | TX34D74VC1CAA HITACHI SOP | TX34D74VC1CAA.pdf | |
![]() | SN74LVC1G08DBVRE4 | SN74LVC1G08DBVRE4 TI-BB SOT23 | SN74LVC1G08DBVRE4.pdf |