창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPC8236T6N-E2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPC8236T6N-E2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPC8236T6N-E2 | |
관련 링크 | UPC8236, UPC8236T6N-E2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0805D7R5BLBAC | 7.5pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D7R5BLBAC.pdf | |
![]() | F1778410K3DBB0 | 0.1µF Film Capacitor 310V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.492" L x 0.236" W (12.50mm x 6.00mm) | F1778410K3DBB0.pdf | |
![]() | PX2CN1XX050PAAAX | Pressure Sensor 50 PSI (344.74 kPa) Absolute Male - 1/4" (6.35mm) NPT 0.5 V ~ 4.5 V Cylinder | PX2CN1XX050PAAAX.pdf | |
![]() | KS74HCTLS665N | KS74HCTLS665N SAMSUNG DIP | KS74HCTLS665N.pdf | |
![]() | X53238I-2.7 | X53238I-2.7 XICOR SOIC-8 | X53238I-2.7.pdf | |
![]() | MAX8701ETG | MAX8701ETG MAXIM QFN | MAX8701ETG.pdf | |
![]() | DM5414N | DM5414N NS DIP14 | DM5414N.pdf | |
![]() | 2SC5103 TLR | 2SC5103 TLR ROHM SMD or Through Hole | 2SC5103 TLR.pdf | |
![]() | TMS320UC5402GGU80 | TMS320UC5402GGU80 TEXAS BGA | TMS320UC5402GGU80.pdf | |
![]() | RKS-7LS0879-001 | RKS-7LS0879-001 MITEQ SMD or Through Hole | RKS-7LS0879-001.pdf | |
![]() | KS56C820-HL | KS56C820-HL SAMSUNG SMD or Through Hole | KS56C820-HL.pdf |