창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FDV0630-R20MP3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | FDV0630-R20MP3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | FDV0630-R20MP3 | |
| 관련 링크 | FDV0630-, FDV0630-R20MP3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SAC8.0-E3/73 | TVS DIODE 8VWM 13.4VC DO204AC | SAC8.0-E3/73.pdf | |
![]() | 416F38413IKR | 38.4MHz ±10ppm 수정 8pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38413IKR.pdf | |
![]() | BL-BYG2T1Q | BL-BYG2T1Q BRIGHT ROHS | BL-BYG2T1Q.pdf | |
![]() | MAX1202AEAP+ | MAX1202AEAP+ Maxim SMD or Through Hole | MAX1202AEAP+.pdf | |
![]() | BCR1/8-273J-T | BCR1/8-273J-T BI SMD or Through Hole | BCR1/8-273J-T.pdf | |
![]() | HT36M4 | HT36M4 HOLTEK 20DIP | HT36M4.pdf | |
![]() | C0805C709D1GACTU | C0805C709D1GACTU KEMET SMD | C0805C709D1GACTU.pdf | |
![]() | SC2200UFH300 | SC2200UFH300 NSC QFP | SC2200UFH300.pdf | |
![]() | C1608CH1H100DT009A | C1608CH1H100DT009A TDK SMD or Through Hole | C1608CH1H100DT009A.pdf | |
![]() | M3X8DIN965MPTX10 | M3X8DIN965MPTX10 ORIGINAL SMD or Through Hole | M3X8DIN965MPTX10.pdf | |
![]() | HSB88YP NOPB | HSB88YP NOPB RENESAS SOT343 | HSB88YP NOPB.pdf | |
![]() | OPA2889IDG4 | OPA2889IDG4 TI SMD or Through Hole | OPA2889IDG4.pdf |