창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UML70 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UML70 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UML70 | |
관련 링크 | UML, UML70 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 24AA00-I/ST | 24AA00-I/ST MICROCHIP SMD or Through Hole | 24AA00-I/ST.pdf | |
![]() | 54HC133J | 54HC133J TI DIP | 54HC133J.pdf | |
![]() | UPD65625GB-Y22-9EU-F | UPD65625GB-Y22-9EU-F NEC QFP | UPD65625GB-Y22-9EU-F.pdf | |
![]() | MAX13170EEAI | MAX13170EEAI MAXIM SSOP28 | MAX13170EEAI.pdf | |
![]() | 1.6M(1604) ±1% 0805 | 1.6M(1604) ±1% 0805 ORIGINAL SMD or Through Hole | 1.6M(1604) ±1% 0805.pdf | |
![]() | DWDM-1-2-C24-9-0.5-LC/UPC-M/D-UPG | DWDM-1-2-C24-9-0.5-LC/UPC-M/D-UPG ACCELINK SMD or Through Hole | DWDM-1-2-C24-9-0.5-LC/UPC-M/D-UPG.pdf | |
![]() | TA12008 | TA12008 TOSHIBA DIP | TA12008.pdf | |
![]() | DP8363AN | DP8363AN NS DIP28 | DP8363AN.pdf | |
![]() | UAA1280 | UAA1280 PHILPS SOP | UAA1280.pdf | |
![]() | CS4920-CL/EP | CS4920-CL/EP CAYSTAL PLCC44 | CS4920-CL/EP.pdf |