창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-FDS8870-NBSC001 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | FDS8870-NBSC001 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | FDS8870-NBSC001 | |
관련 링크 | FDS8870-N, FDS8870-NBSC001 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | C1210S333K2RACTU | 0.033µF 200V 세라믹 커패시터 X7R 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | C1210S333K2RACTU.pdf | |
![]() | 445C35D16M00000 | 16MHz ±30ppm 수정 18pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C35D16M00000.pdf | |
![]() | MCR006YZPJ562 | RES SMD 5.6K OHM 5% 1/20W 0201 | MCR006YZPJ562.pdf | |
![]() | PLTT0805Z1622AGT5 | RES SMD 16.2KOHM 0.05% 1/4W 0805 | PLTT0805Z1622AGT5.pdf | |
![]() | CMF5582R500FKEK70 | RES 82.5 OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF5582R500FKEK70.pdf | |
![]() | 106M25CH | 106M25CH AVX SMD or Through Hole | 106M25CH.pdf | |
![]() | 10H521/BEBJC | 10H521/BEBJC MOT CDIP | 10H521/BEBJC.pdf | |
![]() | BZT52C3V0W | BZT52C3V0W ST SOD-123 | BZT52C3V0W.pdf | |
![]() | 215R3LASB41G | 215R3LASB41G ATI/AMD BGA | 215R3LASB41G.pdf | |
![]() | SST28VF040A-200-4C-NHE | SST28VF040A-200-4C-NHE SST PLCC | SST28VF040A-200-4C-NHE.pdf | |
![]() | MG3G6EL2 | MG3G6EL2 TOSHIBA SMD or Through Hole | MG3G6EL2.pdf | |
![]() | DR-25-3/4-0-SP | DR-25-3/4-0-SP ORIGINAL SMD or Through Hole | DR-25-3/4-0-SP.pdf |