창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BYS11-90 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BYS11-90 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DO-41 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BYS11-90 | |
| 관련 링크 | BYS1, BYS11-90 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GJM1555C1H2R2WB01D | 2.2pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GJM1555C1H2R2WB01D.pdf | |
![]() | GRM1885C1H8R2BA01J | 8.2pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRM1885C1H8R2BA01J.pdf | |
![]() | HO-01A | HO-01A FREE SMD or Through Hole | HO-01A.pdf | |
![]() | TEESVB30J476M8R | TEESVB30J476M8R NEC TCKIN SMD or Through Hole | TEESVB30J476M8R.pdf | |
![]() | BJ:G3-04 | BJ:G3-04 PHILIPS G3-04 89 | BJ:G3-04.pdf | |
![]() | SC1134CT3.3 | SC1134CT3.3 SC TO220 | SC1134CT3.3.pdf | |
![]() | 1128AD | 1128AD ORIGINAL TSSOP | 1128AD.pdf | |
![]() | ECS6416AHTA-75-E | ECS6416AHTA-75-E ELPIDA SMD or Through Hole | ECS6416AHTA-75-E.pdf | |
![]() | AIC1723A-25CU | AIC1723A-25CU ORIGINAL SOT23-3 | AIC1723A-25CU.pdf | |
![]() | MAX675EPA+ | MAX675EPA+ MAX 8-DIP | MAX675EPA+.pdf | |
![]() | RM06FT1304 | RM06FT1304 TAI-TECH SMD or Through Hole | RM06FT1304.pdf | |
![]() | S1N3155 | S1N3155 MICROSEMI SMD | S1N3155.pdf |