창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-FDS6675 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | FDS6675 | |
제품 교육 모듈 | High Voltage Switches for Power Processing | |
PCN 설계/사양 | Mold Compound 12/Dec/2007 | |
카탈로그 페이지 | 1599 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Fairchild Semiconductor | |
계열 | PowerTrench® | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET P-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 논리 레벨 게이트 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 30V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 11A(Ta) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 14m옴 @ 11A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 3V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 42nC(5V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 3000pF @ 15V | |
전력 - 최대 | 1W | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 8-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
공급 장치 패키지 | 8-SO | |
표준 포장 | 2,500 | |
다른 이름 | FDS6675TR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | FDS6675 | |
관련 링크 | FDS6, FDS6675 데이터 시트, Fairchild Semiconductor 에이전트 유통 |
![]() | P6SMB170A-M3/52 | TVS DIODE 145VWM 234VC DO-214AA | P6SMB170A-M3/52.pdf | |
![]() | SSR1N50A-NL | SSR1N50A-NL FAIRCHILD TO-252 | SSR1N50A-NL.pdf | |
![]() | 1N5818RL | 1N5818RL MOT 17-02 | 1N5818RL.pdf | |
![]() | XC7445BRX1000RFR 1.0GHZ | XC7445BRX1000RFR 1.0GHZ MOTOROLA CBGA | XC7445BRX1000RFR 1.0GHZ.pdf | |
![]() | SS212L | SS212L TSC SMA DO-214AC | SS212L.pdf | |
![]() | 1PKQ0805TTER56J | 1PKQ0805TTER56J ORIGINAL SMD | 1PKQ0805TTER56J.pdf | |
![]() | D80C35HLC | D80C35HLC NEC DIP | D80C35HLC.pdf | |
![]() | ED-9P92335 | ED-9P92335 ORIGINAL DIP | ED-9P92335.pdf | |
![]() | CY6116A-45DC | CY6116A-45DC CY DIP | CY6116A-45DC.pdf | |
![]() | TC7SZ86FU(TE85L,F) | TC7SZ86FU(TE85L,F) Toshiba SMD or Through Hole | TC7SZ86FU(TE85L,F).pdf | |
![]() | TX5S381B-5736 | TX5S381B-5736 WTD SMD or Through Hole | TX5S381B-5736.pdf |