창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-JX1N6509 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | JX1N6509 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-14 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | JX1N6509 | |
| 관련 링크 | JX1N, JX1N6509 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TPSD227K004R0050 | 220µF Molded Tantalum Capacitors 4V 2917 (7343 Metric) 50 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | TPSD227K004R0050.pdf | |
![]() | SDE0604A-820K | 82µH Unshielded Wirewound Inductor 900mA 600 mOhm Max Nonstandard | SDE0604A-820K.pdf | |
![]() | AGQ21006 | Telecom Relay DPDT (2 Form C) Through Hole | AGQ21006.pdf | |
![]() | Y162738K3000T0W | RES SMD 38.3KOHM 0.01% 1/2W 2010 | Y162738K3000T0W.pdf | |
![]() | TC1189QECTTR | TC1189QECTTR MIC SMD or Through Hole | TC1189QECTTR.pdf | |
![]() | LH28F320BJE-PBTL-90 | LH28F320BJE-PBTL-90 SHARP TSOP | LH28F320BJE-PBTL-90.pdf | |
![]() | SI3024-SX8 | SI3024-SX8 SI SOP16 | SI3024-SX8.pdf | |
![]() | CSX325T-33.600M2-UT10 | CSX325T-33.600M2-UT10 CITIZEN SMD or Through Hole | CSX325T-33.600M2-UT10.pdf | |
![]() | N10P-GE-A2 | N10P-GE-A2 NVIDIA SMD or Through Hole | N10P-GE-A2.pdf | |
![]() | SY10EP05VZG | SY10EP05VZG MICREL SOP-8 | SY10EP05VZG.pdf | |
![]() | MK4096N-6 | MK4096N-6 MOSTEK DIP16 | MK4096N-6.pdf | |
![]() | MC34051F | MC34051F MOT SOP | MC34051F.pdf |