창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-FDS3692 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | FDS3692 | |
제품 교육 모듈 | High Voltage Switches for Power Processing | |
PCN 설계/사양 | Mold Compound 12/Dec/2007 | |
카탈로그 페이지 | 1599 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Fairchild Semiconductor | |
계열 | PowerTrench® | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 100V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 4.5A(Ta) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 60m옴 @ 4.5A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 15nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 746pF @ 25V | |
전력 - 최대 | 2.5W | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 8-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
공급 장치 패키지 | 8-SOIC | |
표준 포장 | 2,500 | |
다른 이름 | FDS3692-ND FDS3692TR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | FDS3692 | |
관련 링크 | FDS3, FDS3692 데이터 시트, Fairchild Semiconductor 에이전트 유통 |
![]() | 2SC507 | 2SC507 ORIGINAL TO-39 | 2SC507.pdf | |
![]() | C1608CH2E681K | C1608CH2E681K TDK SMD or Through Hole | C1608CH2E681K.pdf | |
![]() | UT63M107P | UT63M107P UTMC AUCIP | UT63M107P.pdf | |
![]() | EDH7816-30CMHR | EDH7816-30CMHR MT CDIP28 | EDH7816-30CMHR.pdf | |
![]() | MN662724RPE | MN662724RPE PAN QFP | MN662724RPE.pdf | |
![]() | MT45W4MW16BCGB-701WT | MT45W4MW16BCGB-701WT MIC SMD or Through Hole | MT45W4MW16BCGB-701WT.pdf | |
![]() | M420000000 | M420000000 ORIGINAL SMD or Through Hole | M420000000.pdf | |
![]() | 54FCT245DB-5962 | 54FCT245DB-5962 IDT DIP | 54FCT245DB-5962.pdf | |
![]() | EF8A05 | EF8A05 MS TO-220AC | EF8A05.pdf | |
![]() | 4164* | 4164* Delevan SMD or Through Hole | 4164*.pdf | |
![]() | 24VL014HT/SN | 24VL014HT/SN MICROCHIP SMD or Through Hole | 24VL014HT/SN.pdf | |
![]() | BPF-C141+ | BPF-C141+ Mini-Circuits ROHS | BPF-C141+.pdf |