창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-STB130N6F7 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | STB130N6F7 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | STMicroelectronics | |
| 계열 | STripFET™ F7 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 60V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 80A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 5m옴 @ 40A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 42nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 2600pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 160W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-263-3, D²Pak(2리드(lead)+탭), TO-263AB | |
| 공급 장치 패키지 | D2PAK | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 497-15895-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | STB130N6F7 | |
| 관련 링크 | STB130, STB130N6F7 데이터 시트, STMicroelectronics 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D1R5BXPAJ | 1.5pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D1R5BXPAJ.pdf | |
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![]() | RT1408B7TR7 | RES NTWRK 18 RES MULT OHM 27LBGA | RT1408B7TR7.pdf | |
![]() | AD9226BRS | AD9226BRS AD SSOP24 | AD9226BRS.pdf | |
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![]() | KM416S8030T-F10 | KM416S8030T-F10 SAMSUNG TSOP | KM416S8030T-F10.pdf | |
![]() | CMD5D13-150JB | CMD5D13-150JB SUMIDA 5D13 | CMD5D13-150JB.pdf | |
![]() | A607A | A607A NEC CAN3 | A607A.pdf | |
![]() | SN74LV374ATRGYRG4 | SN74LV374ATRGYRG4 TI QFN-20 | SN74LV374ATRGYRG4.pdf | |
![]() | 0100-328 | 0100-328 N/A SMD or Through Hole | 0100-328.pdf | |
![]() | TAJC156K025 | TAJC156K025 AVX SMD or Through Hole | TAJC156K025.pdf |