창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FDS2672 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | FDS2672 | |
| PCN 설계/사양 | Mold Compound 12/Dec/2007 | |
| 카탈로그 페이지 | 1598 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Fairchild Semiconductor | |
| 계열 | UltraFET™ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 200V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 3.9A(Ta) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 70m옴 @ 3.9A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 46nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 2535pF @ 100V | |
| 전력 - 최대 | 1W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 8-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
| 공급 장치 패키지 | 8-SOIC | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 다른 이름 | FDS2672TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | FDS2672 | |
| 관련 링크 | FDS2, FDS2672 데이터 시트, Fairchild Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | Y17451K00000B9R | RES SMD 1K OHM 0.1% 1/4W J LEAD | Y17451K00000B9R.pdf | |
![]() | MFW-D-S-RA-SMT-2A | MFW-D-S-RA-SMT-2A ORIGINAL SMD or Through Hole | MFW-D-S-RA-SMT-2A.pdf | |
![]() | 10LF6-60600A | 10LF6-60600A ORIGINAL 1808-60R | 10LF6-60600A.pdf | |
![]() | 215RVAGBVA11FG | 215RVAGBVA11FG ORIGINAL BGA | 215RVAGBVA11FG.pdf | |
![]() | 1xse025000ar6 | 1xse025000ar6 KDS SMD or Through Hole | 1xse025000ar6.pdf | |
![]() | 26.0MHZ NX3225DA | 26.0MHZ NX3225DA ORIGINAL SMD or Through Hole | 26.0MHZ NX3225DA.pdf | |
![]() | AX6632-490SA | AX6632-490SA AXELITE SOP-8L | AX6632-490SA.pdf | |
![]() | IMP706REPA | IMP706REPA IMP DIP-8 | IMP706REPA.pdf | |
![]() | PT4832C | PT4832C TI-BB SIPMODULE21 | PT4832C.pdf | |
![]() | A72702N | A72702N ORIGINAL TSSOP24 | A72702N.pdf | |
![]() | MDS001 | MDS001 C&K SMD or Through Hole | MDS001.pdf |