창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MCR18EZPJ564 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MCR Series | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2224 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Rohm Semiconductor | |
계열 | MCR | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 560k | |
허용 오차 | ±5% | |
전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
온도 계수 | ±200ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 1206 | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 | 0.026"(0.65mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | RHM560KERTR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MCR18EZPJ564 | |
관련 링크 | MCR18EZ, MCR18EZPJ564 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 |
FA-238 25.0000MA30X-C0 | 25MHz ±20ppm 수정 18pF 50옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FA-238 25.0000MA30X-C0.pdf | ||
DMN2023UCB4-7 | MOSFET 2N-CH X1-WLB1818-4 | DMN2023UCB4-7.pdf | ||
ERJ-S14F5622U | RES SMD 56.2K OHM 1% 1/2W 1210 | ERJ-S14F5622U.pdf | ||
TC1016-3.0VLTTR | TC1016-3.0VLTTR MICROCHIP SOT153 | TC1016-3.0VLTTR.pdf | ||
MCR606-2 | MCR606-2 MOT CAN | MCR606-2.pdf | ||
M4-32/32-10VC-12VI | M4-32/32-10VC-12VI LATTICE QFP | M4-32/32-10VC-12VI.pdf | ||
CBB81 222/2000 P15 | CBB81 222/2000 P15 HBCKAY SMD or Through Hole | CBB81 222/2000 P15.pdf | ||
HG73C017BT | HG73C017BT HIT QFP | HG73C017BT.pdf | ||
SDT61089DR | SDT61089DR SDT SOP-8 | SDT61089DR.pdf | ||
GP6505 | GP6505 ORIGINAL SMD or Through Hole | GP6505.pdf | ||
HDAB-15P | HDAB-15P HRS SMD or Through Hole | HDAB-15P.pdf | ||
B10NB60Z | B10NB60Z ST TO-262 | B10NB60Z.pdf |