창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FDP70N08 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | FDP70N08 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO220 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | FDP70N08 | |
| 관련 링크 | FDP7, FDP70N08 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D301MLXAR | 300pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D301MLXAR.pdf | |
![]() | F6KB1G960B4GP-Z | F6KB1G960B4GP-Z TAIYO SMD or Through Hole | F6KB1G960B4GP-Z.pdf | |
![]() | TMS27C010-12JE | TMS27C010-12JE TEXAS DIP | TMS27C010-12JE.pdf | |
![]() | IC758 | IC758 N/A SOP | IC758.pdf | |
![]() | 216Q9NFCGA13FH M9-CSP32 | 216Q9NFCGA13FH M9-CSP32 ATI BGA | 216Q9NFCGA13FH M9-CSP32.pdf | |
![]() | HF06020 | HF06020 FOXCON SMD or Through Hole | HF06020.pdf | |
![]() | SMMJ85CTR-13 | SMMJ85CTR-13 Microsemi DO-214ABSMC | SMMJ85CTR-13.pdf | |
![]() | 4321C-4 | 4321C-4 NARDA SMD or Through Hole | 4321C-4.pdf | |
![]() | PBH203 | PBH203 NIEC SMD or Through Hole | PBH203.pdf | |
![]() | LM6132BINNOPB | LM6132BINNOPB NS SMD or Through Hole | LM6132BINNOPB.pdf | |
![]() | PIC16C57C-04/P-G | PIC16C57C-04/P-G ORIGINAL SMD or Through Hole | PIC16C57C-04/P-G.pdf | |
![]() | MT28F800B3SG-11TET | MT28F800B3SG-11TET MICRON SOP | MT28F800B3SG-11TET.pdf |