창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FDP2532 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | FDB2532, FDP2532 TO220B03 Pkg Drawing | |
| 제품 교육 모듈 | High Voltage Switches for Power Processing | |
| PCN 포장 | Tape and Box/Reel Barcode Update 07/Aug/2014 | |
| 카탈로그 페이지 | 1600 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Fairchild Semiconductor | |
| 계열 | PowerTrench® | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 150V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 8A(Ta), 79A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 16m옴 @ 33A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 107nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 5870pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 310W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | TO-220-3 | |
| 공급 장치 패키지 | TO-220-3 | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | FDP2532 | |
| 관련 링크 | FDP2, FDP2532 데이터 시트, Fairchild Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | E82D500VNN562MQ35T | CAP ALUM 5600UF 50V RADIAL | E82D500VNN562MQ35T.pdf | |
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![]() | G6Z-1F-ARDC12 | RF Relay SPDT (1 Form C) Surface Mount | G6Z-1F-ARDC12.pdf | |
![]() | 940-DS/14 | 940-DS/14 WECO SMD or Through Hole | 940-DS/14.pdf | |
![]() | CEF09N2 | CEF09N2 CET TO-220F | CEF09N2.pdf | |
![]() | BY-105 | BY-105 bettina SMD or Through Hole | BY-105.pdf | |
![]() | SB140B | SB140B LITE-ON SMD or Through Hole | SB140B.pdf | |
![]() | XCV300-5BGG432C | XCV300-5BGG432C XILINX QFP | XCV300-5BGG432C.pdf | |
![]() | XCV1000EFG860-6C | XCV1000EFG860-6C ORIGINAL BGA-860D | XCV1000EFG860-6C.pdf | |
![]() | PFC-W0603LF-03-8002-D | PFC-W0603LF-03-8002-D IRCINCADVFILM DIPSOP | PFC-W0603LF-03-8002-D.pdf | |
![]() | PNX8019EDHNCOO | PNX8019EDHNCOO NXP QFN | PNX8019EDHNCOO.pdf |