창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FDN338P | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | FDN338P Molded Pkg, SUPERSOT, 3 Lead Drawing | |
| 제품 교육 모듈 | High Voltage Switches for Power Processing SMPS Power Switch | |
| PCN 설계/사양 | Mold Compound 08/April/2008 | |
| PCN 포장 | Binary Year Code Marking 15/Jan/2014 | |
| 카탈로그 페이지 | 1597 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Fairchild Semiconductor | |
| 계열 | PowerTrench® | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET P-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 20V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 1.6A(Ta) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 115m옴 @ 1.6A, 4.5V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 1.5V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 6.2nC(4.5V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 451pF @ 10V | |
| 전력 - 최대 | 460mW | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 | |
| 공급 장치 패키지 | SuperSOT-3 | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | FDN338PTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | FDN338P | |
| 관련 링크 | FDN3, FDN338P 데이터 시트, Fairchild Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | 0452008.MRSN | FUSE BOARD MOUNT 8A 72VAC 2SMD | 0452008.MRSN.pdf | |
![]() | BK/GLN-3/10 | BUSS SMALL DIMENSION FUSE | BK/GLN-3/10.pdf | |
![]() | XV-3500CB | XV-3500CB EPSON SMD | XV-3500CB.pdf | |
![]() | A495302 | A495302 MAGNUM NA | A495302.pdf | |
![]() | AWT6314RM23Q7 | AWT6314RM23Q7 ANADIGICS QFN | AWT6314RM23Q7.pdf | |
![]() | RC55Y 4K22 0.1% | RC55Y 4K22 0.1% WELWYN Original Package | RC55Y 4K22 0.1%.pdf | |
![]() | 5944IBZ | 5944IBZ INT SOP163.9MM | 5944IBZ.pdf | |
![]() | S3JB-F | S3JB-F LIT SMB | S3JB-F.pdf | |
![]() | X1303GE | X1303GE MIT DIP | X1303GE.pdf | |
![]() | S594TGS08 | S594TGS08 VIS SMD or Through Hole | S594TGS08.pdf | |
![]() | PI3V512 | PI3V512 PERICOM SSOP24 | PI3V512.pdf |