창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-045303.5MR**AC-FLEX | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 045303.5MR**AC-FLEX | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 045303.5MR**AC-FLEX | |
관련 링크 | 045303.5MR*, 045303.5MR**AC-FLEX 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | BK/GMT-4A | FUSE INDICATING 4A 125VAC/60VDC | BK/GMT-4A.pdf | |
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![]() | TNPU06035K60BZEN00 | RES SMD 5.6K OHM 0.1% 1/10W 0603 | TNPU06035K60BZEN00.pdf | |
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![]() | INA2134P | INA2134P BB/TI DIP14 | INA2134P.pdf | |
![]() | BRI2D12-6R8N | BRI2D12-6R8N TFC/L-SHIELDED ROhS | BRI2D12-6R8N.pdf | |
![]() | CR10-105-JK | CR10-105-JK ASJ SMD or Through Hole | CR10-105-JK.pdf | |
![]() | TMPA900CPUBOARD-ADAP-HIT-PCB | TMPA900CPUBOARD-ADAP-HIT-PCB Glyn SMD or Through Hole | TMPA900CPUBOARD-ADAP-HIT-PCB.pdf | |
![]() | 6075-4BR047 | 6075-4BR047 GCELECTRONICS SOP-8 | 6075-4BR047.pdf | |
![]() | 10-32-1021 | 10-32-1021 MOLEX SMD or Through Hole | 10-32-1021.pdf |