창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-FDN2506P | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | FDN2506P | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | FDN2506P | |
관련 링크 | FDN2, FDN2506P 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 445W33S25M00000 | 25MHz ±30ppm 수정 시리즈 40옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W33S25M00000.pdf | |
![]() | AD827JRZ-REEL | AD827JRZ-REEL AD SOP | AD827JRZ-REEL.pdf | |
![]() | GXM-166BP 2.2V 85C | GXM-166BP 2.2V 85C ORIGINAL SMD or Through Hole | GXM-166BP 2.2V 85C.pdf | |
![]() | LP2980AIM550NOPB | LP2980AIM550NOPB NATIONALSEMICONDUCTO SMD or Through Hole | LP2980AIM550NOPB.pdf | |
![]() | MSP58C083BPJM | MSP58C083BPJM ORIGINAL QFP | MSP58C083BPJM.pdf | |
![]() | BCM7003AKPB50G | BCM7003AKPB50G BROADCOM SMD or Through Hole | BCM7003AKPB50G.pdf | |
![]() | MAX8646ETG | MAX8646ETG MAXIM QFN24 | MAX8646ETG.pdf | |
![]() | NCP3155BDR2G | NCP3155BDR2G ON SOIC-8 | NCP3155BDR2G.pdf | |
![]() | TLV2373AIDR | TLV2373AIDR ORIGINAL SMD or Through Hole | TLV2373AIDR.pdf | |
![]() | TDA9554PS/N1/1/0274 | TDA9554PS/N1/1/0274 PHI DIP64 | TDA9554PS/N1/1/0274.pdf | |
![]() | MIC4422CMTR | MIC4422CMTR MICREL SOP8 | MIC4422CMTR.pdf |