창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NCP3155BDR2G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NCP3155BDR2G | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOIC-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NCP3155BDR2G | |
| 관련 링크 | NCP3155, NCP3155BDR2G 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RGC0603DTC8K20 | RES SMD 8.2K OHM 0.5% 1/10W 0603 | RGC0603DTC8K20.pdf | |
![]() | CMF5016K900FHEB | RES 16.9K OHM 1/4W 1% AXIAL | CMF5016K900FHEB.pdf | |
![]() | 1WS-1209 | 1WS-1209 DANUBE SIP12 | 1WS-1209.pdf | |
![]() | PEB 4265 V V1.2 | PEB 4265 V V1.2 INFINEON QFP | PEB 4265 V V1.2.pdf | |
![]() | MC1092L | MC1092L MOTOROLA CDIP | MC1092L.pdf | |
![]() | 26-A557/SAG | 26-A557/SAG PHI SMD or Through Hole | 26-A557/SAG.pdf | |
![]() | HJZD-MQ001 | HJZD-MQ001 ORIGINAL SMD or Through Hole | HJZD-MQ001.pdf | |
![]() | EP1SGEP1SGX10DF672C5N | EP1SGEP1SGX10DF672C5N ALTERA BGA | EP1SGEP1SGX10DF672C5N.pdf | |
![]() | 7001-6P2C | 7001-6P2C ORIGINAL SMD or Through Hole | 7001-6P2C.pdf | |
![]() | FCI2012-330 | FCI2012-330 ORIGINAL SMD | FCI2012-330.pdf | |
![]() | XPC860TZP50D4+++++ | XPC860TZP50D4+++++ FREESCALE BGA | XPC860TZP50D4+++++.pdf | |
![]() | BM09B-SRSS-G-TB | BM09B-SRSS-G-TB JST SMD or Through Hole | BM09B-SRSS-G-TB.pdf |