창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FDMS86520L | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | FDMS86520L | |
| 주요제품 | Cloud Systems Computing Mid- and Low-Voltage MOSFETs | |
| PCN 조립/원산지 | Wafer Fab Transfer 29/Sep/2014 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Fairchild Semiconductor | |
| 계열 | PowerTrench® | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 60V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 13.5A(Ta), 22A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 8.2m옴 @ 13.5A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 3V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 63nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 4615pF @ 30V | |
| 전력 - 최대 | 2.5W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 8-전력TDFN | |
| 공급 장치 패키지 | 8-PQFN(5x6), Power56 | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | FDMS86520L-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | FDMS86520L | |
| 관련 링크 | FDMS86, FDMS86520L 데이터 시트, Fairchild Semiconductor 에이전트 유통 | |
| F751C157MDC | 150µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 16V 2917 (7343 Metric) 220 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | F751C157MDC.pdf | ||
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![]() | BF1608L2R4DABT/LF | BF1608L2R4DABT/LF ACX SMD | BF1608L2R4DABT/LF.pdf | |
![]() | 878325322 | 878325322 MOLEX SMD or Through Hole | 878325322.pdf | |
![]() | TDA12011H/N1FOB | TDA12011H/N1FOB PHI-PBF QFP | TDA12011H/N1FOB.pdf | |
![]() | SKT340/06D | SKT340/06D SEMIKRON SMD or Through Hole | SKT340/06D.pdf | |
![]() | CX23518-12ZP | CX23518-12ZP CONEXANT SMD or Through Hole | CX23518-12ZP.pdf |