창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-F751C157MDC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | F72, F75 Series | |
PCN 제조업체 정보 | AVX Acquires Nichicon's Tantalum Division | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 탄탈룸 커패시터 | |
제조업체 | AVX Corporation | |
계열 | F75 Frameless™ | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 150µF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 16V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 220m옴 | |
유형 | 공형 코팅 | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 2917(7343 미터법) | |
크기/치수 | 0.287" L x 0.169" W(7.30mm x 4.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.122"(3.10mm) | |
리드 간격 | - | |
제조업체 크기 코드 | D | |
특징 | 범용 | |
수명 @ 온도 | - | |
표준 포장 | 500 | |
다른 이름 | 478-8092-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | F751C157MDC | |
관련 링크 | F751C1, F751C157MDC 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 |
![]() | AD7573JN | AD7573JN AD DIP | AD7573JN.pdf | |
![]() | GB-222GC | GB-222GC ORIGINAL 2009 | GB-222GC.pdf | |
![]() | LM-8MV0001 | LM-8MV0001 ORIGINAL SMD or Through Hole | LM-8MV0001.pdf | |
![]() | LSISAS1064E B3 | LSISAS1064E B3 ORIGINAL SMD or Through Hole | LSISAS1064E B3.pdf | |
![]() | 34-1867-05 | 34-1867-05 ALCATEL BGA | 34-1867-05.pdf | |
![]() | MPC8378EVRANG | MPC8378EVRANG Freescal NA | MPC8378EVRANG.pdf | |
![]() | SC550004CPV16A | SC550004CPV16A MOT QFP | SC550004CPV16A.pdf | |
![]() | PE4216 | PE4216 PEREGRIN MSOP8 | PE4216.pdf | |
![]() | M29W800DB 90N1 | M29W800DB 90N1 STM SOIC | M29W800DB 90N1.pdf | |
![]() | MLP2520S1R0L | MLP2520S1R0L TDK SMD | MLP2520S1R0L.pdf | |
![]() | LF2246QC15 | LF2246QC15 LOGIC SMD or Through Hole | LF2246QC15.pdf | |
![]() | LSC406445CDWR2 | LSC406445CDWR2 MOT SOP28 | LSC406445CDWR2.pdf |