창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FDMS8090 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | FDMS8090 | |
| 주요제품 | Cloud Systems Computing Mid- and Low-Voltage MOSFETs | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 어레이 | |
| 제조업체 | Fairchild Semiconductor | |
| 계열 | PowerTrench® | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | 2 N-Chan(이중) | |
| FET 특징 | 논리 레벨 게이트 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 100V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 10A | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 13m옴 @ 10A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 27nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 1800pF @ 50V | |
| 전력 - 최대 | 2.2W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 8-전력WDFN | |
| 공급 장치 패키지 | Power56 | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | FDMS8090-ND FDMS8090TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | FDMS8090 | |
| 관련 링크 | FDMS, FDMS8090 데이터 시트, Fairchild Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | XRCPB25M000F0Z00R0 | 25MHz ±100ppm 수정 6pF 150옴 -40°C ~ 105°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | XRCPB25M000F0Z00R0.pdf | |
![]() | ABLS2-6.000MHZ-B4Y-T | 6MHz ±30ppm 수정 18pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ABLS2-6.000MHZ-B4Y-T.pdf | |
![]() | AC0805FR-073K57L | RES SMD 3.57K OHM 1% 1/8W 0805 | AC0805FR-073K57L.pdf | |
![]() | 66461-1 | 66461-1 AMP/TYCO SMD or Through Hole | 66461-1.pdf | |
![]() | B0530W-SF | B0530W-SF ORIGINAL SOD-123 | B0530W-SF.pdf | |
![]() | 65935400B | 65935400B RTC SOP-24 | 65935400B.pdf | |
![]() | M48T35-70PC1P | M48T35-70PC1P ST SMD or Through Hole | M48T35-70PC1P.pdf | |
![]() | BFT91AGELB | BFT91AGELB TFK TO-50 | BFT91AGELB.pdf | |
![]() | DRV8312DDWR | DRV8312DDWR TI HTSSOP | DRV8312DDWR.pdf | |
![]() | VT3245 | VT3245 VIA SOP | VT3245.pdf | |
![]() | OP07CP/CDR | OP07CP/CDR TI DIP | OP07CP/CDR.pdf | |
![]() | SN74LVC157DR | SN74LVC157DR TI SOP | SN74LVC157DR.pdf |