창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UUG2W330MNQ1MS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UUG Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UUG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 33µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 450V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 345mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.709" Dia(18.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.886"(22.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.752" L x 0.752" W(19.10mm x 19.10mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 150 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UUG2W330MNQ1MS | |
| 관련 링크 | UUG2W330, UUG2W330MNQ1MS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | VS-GB200TS60NPBF | IGBT 600V 209A 781W INT-A-PAK | VS-GB200TS60NPBF.pdf | |
![]() | HKQ04023N9B-T | 3.9nH Unshielded Multilayer Inductor 240mA 350 mOhm Max 01005 (0402 Metric) | HKQ04023N9B-T.pdf | |
![]() | RNCF0805BKE1K21 | RES SMD 1.21K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RNCF0805BKE1K21.pdf | |
![]() | PHP00805E9092BBT1 | RES SMD 90.9K OHM 0.1% 5/8W 0805 | PHP00805E9092BBT1.pdf | |
![]() | FDFN5-250 | FDFN5-250 N/A SMD or Through Hole | FDFN5-250.pdf | |
![]() | HA118172F | HA118172F ORIGINAL QFP | HA118172F.pdf | |
![]() | STI3520ACVBQ | STI3520ACVBQ ST QFN | STI3520ACVBQ.pdf | |
![]() | C3216X7R1C214KT | C3216X7R1C214KT TDK SMD or Through Hole | C3216X7R1C214KT.pdf | |
![]() | HMPP-389T-TR2G | HMPP-389T-TR2G AVAGO MINIP | HMPP-389T-TR2G.pdf | |
![]() | B66300GX138 | B66300GX138 TDK-EPC SMD or Through Hole | B66300GX138.pdf | |
![]() | NID30S48-24 | NID30S48-24 MW SMD or Through Hole | NID30S48-24.pdf |