창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-FDG6322C | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | FDG6322C | |
제품 교육 모듈 | High Voltage Switches for Power Processing | |
PCN 설계/사양 | Mold Compound 12/Dec/2007 Mold Compound 07/May/2008 | |
PCN 포장 | Binary Year Code Marking 15/Jan/2014 | |
카탈로그 페이지 | 1209 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 어레이 | |
제조업체 | Fairchild Semiconductor | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | N 및 P-Chan | |
FET 특징 | 논리 레벨 게이트 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 25V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 220mA, 410mA | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 4옴 @ 220mA, 4.5V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 1.5V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 0.4nC(4.5V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 9.5pF @ 10V | |
전력 - 최대 | 300mW | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 6-TSSOP, SC-88, SOT-363 | |
공급 장치 패키지 | SC-70-6 | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | FDG6322CTR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | FDG6322C | |
관련 링크 | FDG6, FDG6322C 데이터 시트, Fairchild Semiconductor 에이전트 유통 |
![]() | ERJ-S14J100U | RES SMD 10 OHM 5% 1/2W 1210 | ERJ-S14J100U.pdf | |
![]() | MRS16000C2402FC100 | RES 24K OHM 0.4W 1% AXIAL | MRS16000C2402FC100.pdf | |
![]() | 121354-4 | 121354-4 AMP/TYCO AMP | 121354-4.pdf | |
![]() | H8BESOUQOMCR | H8BESOUQOMCR HYNIX BGA | H8BESOUQOMCR.pdf | |
![]() | S13L41 | S13L41 ORIGINAL SOP18 | S13L41.pdf | |
![]() | 1210 X7R 224 K 101NT | 1210 X7R 224 K 101NT ZTJ 1210 | 1210 X7R 224 K 101NT.pdf | |
![]() | C5750X7R1E226MT00N | C5750X7R1E226MT00N TDK 2220 | C5750X7R1E226MT00N.pdf | |
![]() | EC10QS03L / IB | EC10QS03L / IB NIHON Sod-6 | EC10QS03L / IB.pdf | |
![]() | BFP193 / RC | BFP193 / RC SIEMENS Sot-143 | BFP193 / RC.pdf | |
![]() | MCP4922E/ST | MCP4922E/ST MICROCHIP TSSOP-16 | MCP4922E/ST.pdf | |
![]() | G6H-2-3-5VDC | G6H-2-3-5VDC OMRON DIP-10P | G6H-2-3-5VDC.pdf | |
![]() | PS8612 | PS8612 ORIGINAL QFN | PS8612.pdf |