창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-595D687X0010R2T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 2A(4주) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 595D Series Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Conformal Coated Tantalum Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 탄탈룸 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Sprague | |
| 계열 | TANTAMOUNT® 595D | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 680µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 10V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 90m옴 | |
| 유형 | 공형 코팅 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2824(7260 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.283" L x 0.236" W(7.20mm x 6.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.148"(3.75mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 제조업체 크기 코드 | R | |
| 특징 | 부하 경감 권장, 범용 | |
| 수명 @ 온도 | - | |
| 표준 포장 | 600 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 595D687X0010R2T | |
| 관련 링크 | 595D687X0, 595D687X0010R2T 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | CMF60174R00BEBF | RES 174 OHM 1W .1% AXIAL | CMF60174R00BEBF.pdf | |
![]() | CC10-150NJ-RC | CC10-150NJ-RC ALLIED SMD | CC10-150NJ-RC.pdf | |
![]() | H146 | H146 MIC SOT23-5 | H146.pdf | |
![]() | MB90F583CAPFR-GE1 | MB90F583CAPFR-GE1 FUJITSU Call | MB90F583CAPFR-GE1.pdf | |
![]() | MPX12 | MPX12 Freescale SMD or Through Hole | MPX12.pdf | |
![]() | 382L563M025N062 | 382L563M025N062 CDM DIP | 382L563M025N062.pdf | |
![]() | VCT69XYG-FA-B3-T | VCT69XYG-FA-B3-T Micronas SMD or Through Hole | VCT69XYG-FA-B3-T.pdf | |
![]() | 60121-12-BLK | 60121-12-BLK PAC-TEC SMD or Through Hole | 60121-12-BLK.pdf | |
![]() | XC9572-12PC44C | XC9572-12PC44C XILINX PLCC44 | XC9572-12PC44C.pdf | |
![]() | RINGAWG16-14/1 | RINGAWG16-14/1 DSGCANUSA SMD or Through Hole | RINGAWG16-14/1.pdf | |
![]() | 3.6pF (CM05 COG 3R6C 50AH) | 3.6pF (CM05 COG 3R6C 50AH) INFNEON SMD or Through Hole | 3.6pF (CM05 COG 3R6C 50AH).pdf | |
![]() | 75p | 75p PHILIPS SOT-23 | 75p.pdf |