창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-FDG6304P-LF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | FDG6304P-LF | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SC70-6 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | FDG6304P-LF | |
관련 링크 | FDG630, FDG6304P-LF 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | TPSD106K035R0300 | 10µF Molded Tantalum Capacitors 35V 2917 (7343 Metric) 300 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | TPSD106K035R0300.pdf | |
![]() | TS270F23CET | 27MHz ±20ppm 수정 20pF 30옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | TS270F23CET.pdf | |
![]() | 445C22B12M00000 | 12MHz ±20ppm 수정 13pF 50옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C22B12M00000.pdf | |
![]() | MB3782PF-G-BND | MB3782PF-G-BND FUJITSU SOP20 | MB3782PF-G-BND.pdf | |
![]() | MS127-2R4NT | MS127-2R4NT ORIGINAL SMD | MS127-2R4NT.pdf | |
![]() | P0220UB | P0220UB TECCOR MS-013 | P0220UB.pdf | |
![]() | BZT52-B5V1ST/R | BZT52-B5V1ST/R PANJIT SMD | BZT52-B5V1ST/R.pdf | |
![]() | TLP759GB | TLP759GB TOS SOP-8 | TLP759GB.pdf | |
![]() | GLF2010T2R2M | GLF2010T2R2M TDK SMD or Through Hole | GLF2010T2R2M.pdf | |
![]() | ALI M3329C | ALI M3329C ALI SMD or Through Hole | ALI M3329C.pdf | |
![]() | PKU4318L | PKU4318L Ericsson SMD or Through Hole | PKU4318L.pdf | |
![]() | 05713R888880150CXXX | 05713R888880150CXXX RENA SMD or Through Hole | 05713R888880150CXXX.pdf |