창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-DFF50B6 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | DFF50B6 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | MODULE | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | DFF50B6 | |
관련 링크 | DFF5, DFF50B6 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 400MXH820MEFCSN35X45 | 820µF 400V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 2000 Hrs @ 105°C | 400MXH820MEFCSN35X45.pdf | |
![]() | S0402-56NF1S | 56nH Unshielded Wirewound Inductor 100mA 1 Ohm Max 0402 (1005 Metric) | S0402-56NF1S.pdf | |
![]() | RG2012V-8451-D-T5 | RES SMD 8.45K OHM 0.5% 1/8W 0805 | RG2012V-8451-D-T5.pdf | |
![]() | ESAC82-006 | ESAC82-006 FUJI TO-220AB(FE JEDEC) S | ESAC82-006.pdf | |
![]() | 2MBI400K-060 | 2MBI400K-060 FUJI SMD or Through Hole | 2MBI400K-060.pdf | |
![]() | XLJ6265AF-N10SLE2 | XLJ6265AF-N10SLE2 EXEL SOP | XLJ6265AF-N10SLE2.pdf | |
![]() | M393B5673FH0-YH904 | M393B5673FH0-YH904 SAMSUNG SMD or Through Hole | M393B5673FH0-YH904.pdf | |
![]() | TAJP105M035R | TAJP105M035R AVX SMD or Through Hole | TAJP105M035R.pdf | |
![]() | HIN3232EIA | HIN3232EIA H SSOP | HIN3232EIA.pdf |