창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FDG316P | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | FDG316P | |
| 제품 교육 모듈 | High Voltage Switches for Power Processing | |
| PCN 설계/사양 | Mold Compound 12/Dec/2007 Mold Compound 07/May/2008 | |
| PCN 포장 | Binary Year Code Marking 15/Jan/2014 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Fairchild Semiconductor | |
| 계열 | PowerTrench® | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET P-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 논리 레벨 게이트 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 30V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 1.6A(Ta) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 190m옴 @ 1.6A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 3V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 5nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 165pF @ 15V | |
| 전력 - 최대 | 480mW | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 6-TSSOP, SC-88, SOT-363 | |
| 공급 장치 패키지 | SC-70-6 | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | FDG316P-ND FDG316PTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | FDG316P | |
| 관련 링크 | FDG3, FDG316P 데이터 시트, Fairchild Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | 7V-18.432MAHE-T | 18.432MHz ±30ppm 수정 12pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7V-18.432MAHE-T.pdf | |
![]() | SIT9120AC-1B2-33E133.333000Y | OSC XO 3.3V 133.333MHZ OE | SIT9120AC-1B2-33E133.333000Y.pdf | |
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![]() | SCA2096A3EU (2096A3EU) | SCA2096A3EU (2096A3EU) TI SMD16 | SCA2096A3EU (2096A3EU).pdf | |
![]() | HS20100PA | HS20100PA HOMSEMI TO-220 | HS20100PA.pdf | |
![]() | LT1112ACN8#TR | LT1112ACN8#TR LT DIP8 | LT1112ACN8#TR.pdf | |
![]() | MAX2104DN | MAX2104DN MAXIX QFP48 | MAX2104DN.pdf | |
![]() | SDA9489X(B31) | SDA9489X(B31) MICRONAS QFP | SDA9489X(B31).pdf | |
![]() | BYP57-400 | BYP57-400 ZETEXDIODES BYP57-400 | BYP57-400.pdf | |
![]() | AD9640-80EBZ | AD9640-80EBZ AD S N | AD9640-80EBZ.pdf | |
![]() | T8576BP | T8576BP LUCENT PLCC | T8576BP.pdf |