창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-827ULR6R3MFF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ULR Series Datasheet | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | Illinois Capacitor | |
| 계열 | ULR | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 820µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 6.3V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 200m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 디커플링 | |
| 리플 전류 | 6.1A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.138"(3.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.354"(9.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 827ULR6R3MFF | |
| 관련 링크 | 827ULR6, 827ULR6R3MFF 데이터 시트, Illinois Capacitor 에이전트 유통 | |
![]() | PAT0805E2743BST1 | RES SMD 274K OHM 0.1% 1/5W 0805 | PAT0805E2743BST1.pdf | |
![]() | JAN1N1128AR | JAN1N1128AR Microsemi MODULE | JAN1N1128AR.pdf | |
![]() | 20P-JANK-GS-TF(LF)(SN) | 20P-JANK-GS-TF(LF)(SN) JST Connector | 20P-JANK-GS-TF(LF)(SN).pdf | |
![]() | MZPA0204410 | MZPA0204410 rele SMD or Through Hole | MZPA0204410.pdf | |
![]() | N350CH04HOO | N350CH04HOO WESTCODE MODULE | N350CH04HOO.pdf | |
![]() | SM81C256K-16CJ-35 | SM81C256K-16CJ-35 ORIGINAL SMD or Through Hole | SM81C256K-16CJ-35.pdf | |
![]() | CY7C199-35 | CY7C199-35 CYPRESS DIP | CY7C199-35.pdf | |
![]() | NRSX182M35V16X25TRF | NRSX182M35V16X25TRF NIC DIP | NRSX182M35V16X25TRF.pdf | |
![]() | RO2W470EJT | RO2W470EJT ORIGINAL SMD or Through Hole | RO2W470EJT.pdf | |
![]() | IL256825 | IL256825 SIEMENS SMD or Through Hole | IL256825.pdf | |
![]() | MPLC0730-L4R7 | MPLC0730-L4R7 NEC SMD | MPLC0730-L4R7.pdf | |
![]() | 50KXF1500M25X20 | 50KXF1500M25X20 RUBYCON DIP-2 | 50KXF1500M25X20.pdf |